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壓延銅箔的主要技術要求是什么？重慶銅箔制造商對銅箔壓延的主要技術要求是什么？由于壓延銅箔的制造商相對較少，而且技術也掌握在一些制造商手中，因此客戶對價格和供應的把握較低。因此，在不影響產品性能的前提下，用電解銅箔代替壓延銅箔是一種可行的解決方案。然而，在未來幾年中，如果銅箔結構的物理特性將影響蝕刻因素，那么在薄或薄產品中，此外，由于電信方面的考慮，壓延銅箔對于高頻產品的重要性將再次增加。
電解銅箔包括銅箔粗化處理后的厚度、標準質量、外觀、抗拉強度、剝離強度、耐高溫氧化性、質量阻力系數等技術性能要求。 除上述七項主要性能要求外，一些國家和地區的制造商還有其他性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫延伸率、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨附著力和銅箔顏色。隨著高密度細線、多層和薄印制板的發展。 |
